传台积电邀约AMD、英伟达、博通合资运营英特尔晶圆厂

路透社消息称,台积电方面正与英伟达、AMD、博通等半导体企业接洽,探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能性。根据提案,台积电将负责该代工业务的日常管理,但其持股比例将严格控制在50%以内,以符合美国外资所有权监管要求。受此消息影响,英特尔美股夜盘短线拉升,涨幅一度超过10%。

路透社消息称,台积电方面正与英伟达、AMD、博通等半导体企业接洽,探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能性。根据提案,台积电将负责该代工业务的日常管理,但其持股比例将严格控制在50%以内,以符合美国外资所有权监管要求。受此消息影响,英特尔美股夜盘短线拉升,涨幅一度超过10%。

目前英特尔、台积电、英伟达、AMD及高通均拒绝就此事发表评论,白宫和博通方面亦未回应置评请求。三位匿名消息人士透露,谈判仍处于早期阶段,台积电希望联合多家芯片设计公司共同参与,以形成技术协同效应。谈判核心聚焦于英特尔18A制程技术,英特尔方面声称该技术性能优于台积电2nm工艺,英伟达与博通已启动18A制程测试,AMD正在评估其适用性。

知情人士指出,交易面临多重技术与战略挑战,包括知识产权保护、制程工艺差异等问题。台积电提出潜在投资者需同时成为英特尔先进制程客户,以强化合作纽带。另有消息显示,高通已退出此前收购英特尔股权的谈判,而英特尔董事会成员虽支持交易,但部分高管持反对意见。两位消息人士明确表示,英特尔已拒绝将芯片设计部门与代工部门拆分出售的方案。

英特尔晶圆代工部门截至2024年底的资产账面价值为1080亿美元,但该部门近年持续亏损,2024年净亏损达188亿美元,为1986年以来首次。而台积电与特朗普政府于3月3日宣布的1000亿美元美国新厂投资计划,被视为推动此次谈判的重要背景。

(来源:驱动中国)
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