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荣耀CEO李健：全球最轻薄的折叠屏AI智能体手机7月2日见

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在今日开幕的2025世界移动通信大会（MWC 上海）上，荣耀终端有限公司CEO李健发表题为《开放共生，众木成林 让AI走进生活》的主题演讲，并正式宣布新一代AI折叠旗舰手机荣耀Magic V5将于7月2日发布。

在今日开幕的2025世界移动通信大会（MWC 上海）上，荣耀终端有限公司CEO李健发表题为《开放共生，众木成林 让AI走进生活》的主题演讲，并正式宣布新一代AI折叠旗舰手机荣耀Magic V5将于7月2日发布。

据悉，该产品定位为“全球最轻薄折叠屏手机”与“行业最强AI智能体手机”，荣耀Magic V5将首次整合全栈式个人知识库、多智能体协同及全品牌互联互通功能，提供PC级别的移动生产力体验。这些技术能力基于荣耀“三叶草”AI战略，首次在终端产品中实现完整落地，推动AI从场景化应用转向用户日常核心工具。李健在演讲中强调，此次升级将深化折叠旗舰与跨终端生态的融合，重构用户对智能设备的交互预期。

据行业消息，这款新机折叠状态厚度将控制在9毫米以内，重量或降至220克左右，较前代产品大幅突破。若参数得到最终确认，该机型将成为当前行业内最轻薄的横向折叠屏手机。同时Magic V5预计搭载高通骁龙8至尊领先版处理器，成为当前折叠屏设备的性能高点。

此外，荣耀Magic V5发布同时，届时MagicPad 3平板、MagicBook Art 14笔记本等多款AI终端设备也将有望同步亮相。

（来源：驱动中国）
荣耀 MWC
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