湾芯展现场直击，联讯仪器展位热度开启
2026湾区半导体产业生态博览会10月14日于深圳会展中心(福田)正式拉开帷幕。 联讯仪器位于9号馆9E02的展位全面开放，半导体测试核心展区、功率芯片测试展区、硅光与CPO测试展区同步亮相，
联讯仪器位于9号馆9E02的展位全面开放，半导体测试核心展区、功率芯片测试展区、硅光与CPO测试展区同步亮相，多款核心测试设备悉数展出。
伴随全球先进封装与硅光产业的快速演进，行业对测试环节的关注度持续走高，不少来访嘉宾聚焦晶圆WAT测试、功率半导体可靠性验证、硅光及CPO量产测试等热点方向，与现场技术团队深入交流方案选型与工程落地中的现实痛点。
论坛演讲
10月14日下午，国际先进封装设备技术与工艺论坛现场，联讯仪器技术专家登台发表《AI浪潮：攻克硅光晶圆级测试的量产难题》主题演讲。
演讲直指硅光芯片量产阶段的晶圆级测试难点，并结合一线实践，把联讯仪器在量产测试路径上的思考与探索带到现场。
联讯仪器展台技术团队已全员就位，欢迎大家莅临，共同交流国产测试仪器研发验证、量产落地的实践经验。
深圳会展中心（福田）｜9号馆9E02 （来源：兴旺宝）
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