长盈精密亮相第27届深圳光博会，多品类AI硬件展现算力制造硬实力
第27届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳拉开帷幕。作为光电行业极具影响力的行业盛会，本届光博会汇聚全产业链上千家企业，覆盖光通信、精密光学、激光制造、智能传感等多个核心赛道，成为业内企业集中展示光电产业前沿技术与创新成果。长盈精密(300115.SZ)携多款AI硬件创新产品亮相本次盛会，集中展示公司在AI算力领域的技术积淀与前沿研发成果，与全球行业伙伴共探产业发展新机遇。
多元产品集中亮相，打造算力硬件一体化配套方案
展会现场，长盈精密带来面向AI算力基础设施的系列核心产品，针对高速光模块散热、AI服务器散热、高速信号互联等领域都展出了优秀产品和出色的解决方案。
在光模块散热领域，面向800G/1.6T高速光模块高热流密度、高信号密度行业趋势，长盈精密推出的光模块壳体及散热结构件，集成多工位锻压、连续式热处理、五轴CNC精密加工、研磨喷砂攻牙及智能检测等全套工艺，配合全流程表面处理工艺，实现导热性能、结构强度、电磁屏蔽、精密定位与气密性多重性能兼顾，可适配新一代高速光模块严苛使用场景。
针对AI服务器高功耗带来的散热难题，长盈精密展出了极具优势的液冷板。该产品依托精密流道成型工艺高效疏导芯片热量，搭配液冷快接头，实现快速插拔、密封防漏，有效解决高密度算力设备散热压力。
另外，长盈精密还展出了高速服务器线缆与高速连接器产品，该产品可兼容 MCIO/DACEM/Gen-Z等多项规范，实现低衰减高速信号传输，满足PCIe6.0信号完整性要求，保障服务器、交换机内部稳定互连。
从光模块结构壳体、高速信号互连到液冷散热，长盈精密形成了更完善的一体化配套能力，为AI算力硬件提供可靠的精密制造支撑。
立足精密制造底座，赋能AI算力产业链升级
当前，AI大模型快速普及带动算力需求持续爆发，高速光通信、智算服务器硬件迭代不断提速，行业对于结构件、连接器、散热组件的加工精度、产品可靠性提出了前所未有的高标准要求。算力硬件的性能突破，离不开上游精密制造环节的强力支撑。
长盈精密把数十年积累的精密制造功底迁移到AI算力硬件赛道，完成了结构壳体、高速互连、散热等多维度产品矩阵布局。不同于单一零部件厂商，长盈精密已打通多工艺协同研发制造链路，能够深度理解算力设备整机的实际工况，响应客户定制化开发需求。
分析认为，本次参展光博会是长盈精密与上下游客户交流对接的重要契机。面向未来，长盈精密将持续深耕工艺迭代，深度挖掘AI算力集群产业链的真实需求，持续优化升级产品方案，发挥精密制造企业价值，为AI算力产业高质量发展贡献力量。
(本文仅供参考，不构成买卖依据，入市风险自担。)
