据业内消息人士透露，为配合韩国政府加快推进国家级战略园区的建设步伐，三星电子计划将其龙仁半导体产业园区首座晶圆工厂的投产时间提前至2029年。这一时间节点较原计划提早了一至两年，彰显了三星在半导体领域的紧迫布局。

据最新媒体报道，三星电子晶圆代工业务迎来重大突破，首次赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造大单。根据双方达成的协议，三星将负责生产Neuralink的“第四代”脑植入芯片，该产品采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月正式启动，目标是在2027年底实现大规模量产。