芯片
-
传苹果正与长鑫存储、长江存储谈判,拟采购芯片用于国行产品
近日,据多位知情人士透露,苹果公司正与国内存储芯片厂商长鑫存储和长江存储展开积极谈判,计划采购其存储芯片,专门用于在中国市场销售的部分产品,以缓解全球存储芯片供应紧张带来的成本压力。目前谈判仍在进行中,双方尚未达成最终协议。
-
苹果因芯片短缺全球涨价,部分预付消费者遭商家要求“补差价”
近日,受全球存储芯片短缺影响,苹果公司宣布上调旗下多款产品售价,引发市场广泛关注。然而,在此次调价风波中,多位在涨价前已支付定金或预付款的消费者遭遇“毁约”困境,被商家要求按涨价后的新价格补足差价方可提货。
-
英伟达抢建物理AI算力工厂,微美全息(WIMI.US)锚定芯片赛道掀起GPU热潮!
获悉,英伟达(NVDA.US)宣布与SK海力士、LG、 NAVER、斗山集团等企业开展系列合作,不仅涉及保障算力硬件的存储供给,还包括技术联合研
-
三星代工版图再扩张:首获马斯克Neuralink脑机芯片订单,深度绑定马斯克生态
据最新媒体报道,三星电子晶圆代工业务迎来重大突破,首次赢得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片制造大单。根据双方达成的协议,三星将负责生产Neuralink的“第四代”脑植入芯片,该产品采用4nm工艺制程,试产工作已于2026年5月正式启动,目标是在2027年底实现大规模量产。
-
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线:从芯片性能迈向系统整合
作为电子行业的重要盛会,将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕,它不仅是全球电子产业的年度风向标,更是观察未
-
联发科官宣:下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装,2027年量产
6月3日,联发科在近期会议中正式宣布了一项重磅技术路线调整:其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术,并全面弃用此前市场主流的台积电CoWoS方案。
-
昨夜今晨:比亚迪发布自研智驾芯片璇玑A3 优衣库、汉堡王等13个品牌小程序/APP被通报
2026年5月29日 星期五 驱动中国早报 昨夜今晨:比亚迪发布自研智驾芯片璇玑A3 上汽成中国首个突破产销量1亿的车企 优衣库、汉堡王等13个品牌小程序/APP被通报
-
欧洲三大芯片巨头转战中国:市场成本双驱动,半导体博弈各取所需
全球汽车芯片市场正经历一场静默的产业迁移。意法半导体、英飞凌、恩智浦三大国际巨头近期密集调整产能布局,将核心制造环节向中国转移。这场迁移并非简单的技术输出,而是多重因素交织下的商业抉择——既有业绩压力
-
英特尔试产苹果芯片,十年独家代工格局迎来变局
据知名苹果供应链分析师郭明錤最新透露,英特尔已正式启动苹果部分低端 iPhone、iPad 及 Mac 自研芯片的小规模试产。据悉,此次试产将采用英特尔先进的 18A 制程工艺,与此同时,苹果也在同步评估英特尔的其他先进工艺节点。
-
美光芯片技术解析:LPDDR5X与G9 NAND在端侧AI中的应用
几年前,移动设备的AI应用还主要依赖云端处理,用户在使用智能助手或照片编辑功能时,往往需要等待数据上传与返回的过程。如今,端侧AI技术的发展让这
-
晶晨半导体再冲港股:芯片出货破10亿颗,技术领跑但经营风险并存
晶晨半导体(上海)股份有限公司近日正式向港交所主板提交上市申请,中金公司与海通国际共同担任此次发行的联席保荐人。作为一家专注于无晶圆厂模式的半导体设计企业,该公司以系统级SoC芯片为核心业务,产品涵盖
-
英伟达AI智能工厂宏图再掀热潮!特斯拉/微美全息自研芯片加固AI云计算护城河!
自英伟达(NVDA.US)在3月圣何塞举行的年度GTC大会上发布了一系列升级的芯片和软件,其在人工智能工厂繁荣浪潮中的霸主地位进一步巩固。 在
-
昨夜今晨:Arm公布首款自研芯片 雷军辞任金山云多项职务
2026年3月26日 星期四 驱动中国早报 昨夜今晨:Arm公布首款自研芯片 雷军辞任金山云多项职务
-
高通第六代骁龙 8 至尊版芯片配置曝光,台积电 2nm 工艺
高通下一代旗舰处理器的两款型号——SM8950 与 SM8975,两者均采用台积电 2nm 工艺,CPU 架构为 2+3+3。其中 SM8950 搭载 A845 GPU,而定位更高的 SM8975 则配备 A850 GPU,且是两者中唯一支持 LPDDR6 内存的型号。
-
千问AI眼镜MWC全球发布:双旗舰芯片+换电续航,3月8号国内开售
近日在西班牙巴塞罗那MWC现场,千问AI眼镜举行全球发布会。首发亮相的千问AI眼镜G1系列直接亮出“顶配”,正面硬刚Meta眼镜:搭载双旗舰芯片与双系统,配备行业首创的64GB超大存储、骨传导精准收音及Super RAW超级夜景技术,整机仅重约40g。其右镜腿创新采用“热插拔换电”设计,实现换电不断电的无限续航。

)
)
)
)

)
)
)