【仪表网 企业动态】营收原地微增、净利润大幅下滑近四成,这是豪威集团(603501.SH,0501.HK)2026年上半年交出的成绩单。在9月28日召开的业绩说明会上,公司高管直面资本市场一连串尖
【仪表网 企业动态】营收原地微增、净利润大幅下滑近四成,这是豪威集团(603501.SH,0501.HK)2026年上半年交出的成绩单。在9月28日召开的业绩说明会上,公司高管直面资本市场一连串尖锐拷问,围绕毛利率下行、存货规模高企、经营现金流大幅缩水、可转债到期兑付、股价破发、股份回购注销等核心问题,逐一回应投资者关切,解析本轮盈利承压背后的成因与后续经营策略。
从半年报核心财务数据来看,2026年上半年豪威集团实现营业收入140.25亿元,同比仅微增0.49%,营收增长近乎停滞;归母净利润12.20亿元,同比大幅下降39.85%;扣非净利润12.42亿元,同比下滑36.33%,增收不增利特征显著。盈利质量层面的压力同样突出,报告期内经营活动产生的现金流量净额仅4.08亿元,同比大幅下降78.40%,盈利现金保障能力明显弱化,成为本次投资者重点质疑的指标之一。资产端,截至2026年6月末,公司存货规模攀升至91.87亿元,同比增长15.51%,存货高企带来的跌价风险、资金占用压力,也引发市场担忧。
对于市场最关心的利润大幅下滑问题,豪威集团董事、总经理高文宝在业绩会上做出解释。他表示,利润下滑首要因素来自内部业务结构变化:报告期内,公司半导体代理销售业务迎来快速增长,收入规模达到32.63亿元,占总营收比重提升至23.27%。半导体代理业务属于渠道分销业务,业务特性为营收拉动能力强,但毛利率水平显著低于公司核心的半导体设计业务;低毛利代理业务收入占比抬升,直接拉低了集团综合毛利率,上半年公司综合毛利率同比下滑1.7个百分点至28.7%。
除业务结构因素外,多重费用因素进一步侵蚀利润空间。高文宝提到,公司持续加码图像传感器、模拟芯片等核心赛道研发投入,保障新产品迭代与技术储备;叠加财务费用、所得税费用同比增加,多重因素共同挤压当期盈利水平。值得注意的是,公司核心半导体设计主业收入有所承压,依靠代理分销业务拉动营收规模,虽然守住了营收基本盘,但牺牲了整体盈利水平,也成为市场争议的焦点。
本次业绩交流会,投资者提问并未止步于盈利下滑,还延伸至资产负债与资本运作层面。一方面,大额存货持续占用营运资金,叠加应收账款周转变化,共同造成经营现金流断崖式下滑,市场担忧存货减值风险;另一方面,“韦尔转债” 到期兑付压力、A 股股价长期处于破发区间,以及前期股份回购并注销的安排,均被投资者重点追问。面对上述问题,管理层就存货管控策略、现金流改善计划、可转债兑付资金安排、回购注销的底层逻辑进行说明,向投资者传递公司的风险应对思路。
放眼行业大环境,2026年上半年全球半导体市场呈现结构性分化。AI 算力产业链热度较高,但消费电子、部分工业芯片需求复苏不及预期,图像传感器行业竞争持续加剧,行业周期波动给 CIS 芯片厂商带来不小压力。豪威集团一方面受益于汽车、新兴市场图像传感器业务增长,另一方面消费端需求疲软,叠加代理业务占比抬升,最终呈现出营收微增、利润大幅回落的局面。
在业绩说明会的交流环节,公司管理层同时释放业务展望,提及第二季度经营环比改善,并给出第三季度营收指引,认为汽车、新兴市场等赛道有望持续贡献增量。但投资者仍保持谨慎:存货去化进度、代理业务能否持续增长、综合毛利率能否企稳回升、经营现金流修复节奏,仍是后续需要持续跟踪的核心观察指标。
风险提示:本文基于上市公司公告及公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。(来源:兴旺宝)
从半年报核心财务数据来看,2026年上半年豪威集团实现营业收入140.25亿元,同比仅微增0.49%,营收增长近乎停滞;归母净利润12.20亿元,同比大幅下降39.85%;扣非净利润12.42亿元,同比下滑36.33%,增收不增利特征显著。盈利质量层面的压力同样突出,报告期内经营活动产生的现金流量净额仅4.08亿元,同比大幅下降78.40%,盈利现金保障能力明显弱化,成为本次投资者重点质疑的指标之一。资产端,截至2026年6月末,公司存货规模攀升至91.87亿元,同比增长15.51%,存货高企带来的跌价风险、资金占用压力,也引发市场担忧。
对于市场最关心的利润大幅下滑问题,豪威集团董事、总经理高文宝在业绩会上做出解释。他表示,利润下滑首要因素来自内部业务结构变化:报告期内,公司半导体代理销售业务迎来快速增长,收入规模达到32.63亿元,占总营收比重提升至23.27%。半导体代理业务属于渠道分销业务,业务特性为营收拉动能力强,但毛利率水平显著低于公司核心的半导体设计业务;低毛利代理业务收入占比抬升,直接拉低了集团综合毛利率,上半年公司综合毛利率同比下滑1.7个百分点至28.7%。
除业务结构因素外,多重费用因素进一步侵蚀利润空间。高文宝提到,公司持续加码图像传感器、模拟芯片等核心赛道研发投入,保障新产品迭代与技术储备;叠加财务费用、所得税费用同比增加,多重因素共同挤压当期盈利水平。值得注意的是,公司核心半导体设计主业收入有所承压,依靠代理分销业务拉动营收规模,虽然守住了营收基本盘,但牺牲了整体盈利水平,也成为市场争议的焦点。
本次业绩交流会,投资者提问并未止步于盈利下滑,还延伸至资产负债与资本运作层面。一方面,大额存货持续占用营运资金,叠加应收账款周转变化,共同造成经营现金流断崖式下滑,市场担忧存货减值风险;另一方面,“韦尔转债” 到期兑付压力、A 股股价长期处于破发区间,以及前期股份回购并注销的安排,均被投资者重点追问。面对上述问题,管理层就存货管控策略、现金流改善计划、可转债兑付资金安排、回购注销的底层逻辑进行说明,向投资者传递公司的风险应对思路。
放眼行业大环境,2026年上半年全球半导体市场呈现结构性分化。AI 算力产业链热度较高,但消费电子、部分工业芯片需求复苏不及预期,图像传感器行业竞争持续加剧,行业周期波动给 CIS 芯片厂商带来不小压力。豪威集团一方面受益于汽车、新兴市场图像传感器业务增长,另一方面消费端需求疲软,叠加代理业务占比抬升,最终呈现出营收微增、利润大幅回落的局面。
在业绩说明会的交流环节,公司管理层同时释放业务展望,提及第二季度经营环比改善,并给出第三季度营收指引,认为汽车、新兴市场等赛道有望持续贡献增量。但投资者仍保持谨慎:存货去化进度、代理业务能否持续增长、综合毛利率能否企稳回升、经营现金流修复节奏,仍是后续需要持续跟踪的核心观察指标。
风险提示:本文基于上市公司公告及公开信息整理,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。(来源:兴旺宝)
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